半導体パッケージの実装構造、内視鏡装置のカメラヘッド

摘要

本発明の半導体パッケージの実装構造は、半導体装置が収容された半導体パッケージと、半導体パッケージと接続され、厚み方向に貫通する少なくとも１の貫通孔を有する配線基板と、半導体パッケージの全周に塗布され、半導体パッケージの側面及び配線基板の表面に密着して半導体パッケージと配線基板との接続を補強するサイドフィル材と、を具備する。