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Es wird ein Gegenstand (100) bereitgestellt, der mindestens eine erste Leiterstruktur (1), zumindest eine elektronische Einheit (5), mindestens eine zweite Leiterstruktur (2), die von der ersten Leiterstruktur (1) und/oder von der elektronischen Einheit (5) galvanisch getrennt, aber daran elektrisch ankoppelbar ist, und eine Trägerstruktur (15) mit zumindest einer ersten Trägerschicht (10), einem ersten Trägerschichtbereich (11) der ersten Trägerschicht (10) und mit einem zweiten Trägerschichtbereich (21) aufweist. Die Trägerstruktur (15) ist in einem Grundflächenbereich (G), der zumindest einen Teil der Grundfläche der Trägerstruktur (15) umfasst, als Schichtenstapel (16) ausgebildet. Der Schichtenstapel (16) umfasst zumindest den ersten Trägerschichtbereich (11) der ersten Trägerschicht (10) und den zweiten Trägerschichtbereich (21). Ferner ist zumindest ein Teil der ersten (1) und der zweiten Leiterstruktur (2) in dem Grundflächenbereich (G) angeordnet. Die erste Leiterstruktur (1) und/oder die elektronische Einheit (5) ist an den ersten Trägerschichtbereich (11) gelötet, gebondet oder auf sonstige Weise mit dem ersten Trägerschichtbereich (11) verbunden, wohingegen die zweite Leiterstruktur (2) an den zweiten Trägerschichtbereich (12; 21) gelötet, gebondet oder auf sonstige Weise mit dem zweiten Trägerschichtbereich (21) verbunden ist. |
