ワイヤ放電加工装置、これを用いた薄板の製造方法及び半導体ウエハの製造方法

摘要

加工電源からの給電が安定して行われることで高精度の切断加工をすべく、本発明では、ワイヤ（３）をメインガイドローラ（１ａ）〜（１ｄ）間に複数回巻き掛けて、同時に複数の切断加工を行うワイヤ放電加工装置において、複数本のワイヤ（３）の給電子へのワイヤ架け作業を短縮し、切断ワイヤ部（ＣＬ）に対して均一な給電を行い、安定した加工を企図し、複数の給電子を整列位置にしたがってユニットごとに、給電対象とする各切断ワイヤ部のワイヤ並列間隔に対応して整列し、かつ、切断ワイヤ部に対して少なくとも１本おきに給電するように配置される構成とした。