光半導体リフレクタ用エポキシ樹脂組成物、光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、封止型光半導体素子ならびに光半導体装置

摘要

本発明は、第１のプレート部１と第２のプレート部２とからなる金属リードフレームと、その金属リードフレームに搭載された光半導体素子３の周囲を囲うように形成されるリフレクタ４を備えた光半導体装置において、上記リフレクタ４の形成材料が、熱硬化性樹脂（Ａ），バンドギャップ（禁制帯）が３．３〜５．５ｅＶである白色顔料（Ｂ）および無機質充填剤（Ｃ）を含有する光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物からなるものである。このため、高い初期光反射率のみならず、優れた長期耐光性をも備えるようになる。