配線基板の製造方法、および配線基板

摘要

【課題】酸化物の存在による密着強度の低下を抑制し、信頼性の高い配線基板を得る。【解決手段】導電層の上に絶縁層が積層され、該絶縁層を貫通する貫通孔が形成された前記配線基板材料を、アンモニウムイオンを含む溶液に浸漬する浸漬工程と、前記貫通孔が形成された前記配線基板材料に対して、酸素を含んだ雰囲気中で紫外線を照射する光照射工程と、前記浸漬工程および前記光照射工程の両方を経た配線基板材料の、前記貫通孔の底を含む表面に、導電材料からなるめっき層を形成するめっき工程と、を含む。【選択図】 図１