发明名称 プリント配線板、電子機器及び実装方法
摘要 【課題】基板の反り許容値を緩和する。【解決手段】プリント配線板は、第1面を有する第1基板と、前記第1面と対向する第2面を有する第2基板と、前記第1面又は前記第2面に形成された凹部と、前記凹部の底面に形成された第1電極と、前記凹部が形成された面と同じ面であって、前記凹部が形成された部分と異なる部分に形成された第2電極と、前記第1電極に接合された第1はんだと、前記第2電極に接合された第2はんだと、を備え、前記第1電極のピッチは、前記第2電極のピッチよりも大きく、前記第1はんだのサイズは、前記第2はんだのサイズよりも大きい。【選択図】図1
申请公布号 JP2017041552(A) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150162875 申请日期 2015.08.20
申请人 富士通株式会社 发明人 渡邊 真名武
分类号 H05K1/14;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/40;H05K3/34;H05K3/36 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利