| 摘要 |
導電ポストおよびプリント配線板を用いて、半導体チップへの電気配線を行う半導体装置において、半導体チップにかかる応力を緩和し、信頼性を向上させる。絶縁板および回路板を有する絶縁基板と、おもて面に電極を有し、裏面が前記回路板に固定されている半導体チップと、金属層を有し、前記絶縁基板に対向したプリント基板と、前記電極に配置されている導電性の接合材と、先端部が前記接合材を介して前記電極に電気的かつ機械的に接続され、根元部が前記金属層に電気的かつ機械的に接続され、前記先端部の表面が部の表面よりも溶融した前記接合材に対して濡れ角が小さい導電ポストとを備える。 |
