| 摘要 |
【課題】設計の自由度が高い良好な貫通電極基板と、それを安定して製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る貫通電極基板の製造方法は、第１面から第１面とは反対の第２面を貫通する貫通孔と、第２面に配置された非貫通孔とを有する基板を形成し、基板の第１面側に第１シード層を形成し、第１シード層に電流を供給する電解めっき処理により、貫通孔の第１面側から所定の深さまでめっき層を成長させ、基板の第２面側に第２シード層を形成し、第２シード層に電流を供給する電解めっき処理により、貫通孔及び非貫通孔を充填する前記めっき層を成長させ、第２面を研磨することによって、第２面に付着した第２シード層及びめっき層を除去することを含む。【選択図】図１ |
