| 摘要 |
【課題】 信頼性の向上を図った半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体素子３１と、主面１１を有し、かつ半導体素子３１を搭載する、半導体材料からなる基板１と、基板１に形成された導電層２０と、半導体素子３１を覆う封止樹脂４と、を備え、基板１には、底面１５１と、基板１の厚さ方向Ｚに対して直角である第１方向Ｘに離間した一対の傾斜面１５２と、を有し、かつ主面１１から窪む凹部１５が形成され、一対の傾斜面１５２はそれぞれ、主面１１および底面１５１につながり、導電層２０は、一対の傾斜面１５２に形成された複数の第１導電経路２１を含み、一方の傾斜面１５２における第１導電経路２１が形成された領域と、基板１の厚さ方向Ｚおよび第１方向Ｘのいずれに対して直角である第２方向Ｙに平行な軸Ｎに関して線対称である他方の傾斜面１５２における領域に、第１導電経路２１が形成されていない。【選択図】 図２ |
