センサデバイス及び電子機器

摘要

（課題）小型化及び低コスト化を実現することが可能なセンサデバイス及び電子機器を提供する。（解決手段）本技術の一形態に係るセンサデバイスは、センサ素子と、半導体素子とを具備する。上記半導体素子は、第１の面と、第２の面と、ビアとを有する。上記第１の面は、上記センサ素子が実装される第１の端子を有し非能動面である。上記第２の面は、外部接続用の第２の端子を有し能動面である。上記ビアは、上記第１の面と上記第２の面とを電気的に接続する。