半導体装置

摘要

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体装置ＰＫＧ１は、配線基板１０の上面１０ｔに搭載される半導体デバイス（半導体チップまたは半導体パッケージ）であるメモリデバイスＭＣを含んでいる。また、上面１０ｔにおいて、メモリデバイスＭＣと上面１０ｔが有する基板辺１０ｓ１との間隔ＳＰ１は、メモリデバイスＭＣと上面１０ｔが有する基板辺１０ｓ２との間隔ＳＰ２よりも小さい。また、上面１０ｔにおいて、メモリデバイスＭ１と基板辺１０ｓ１との間には、ダム部ＤＭが形成されている。【選択図】図８