| 摘要 |
放熱器（２）は、固定面（２ａ）と、固定面（２ａ）と反対の面である放熱面（２ｂ）とを有する。フィン（３）が放熱面（２ｂ）の部に設けられている。絶縁材（４）が放熱器（２）の固定面（２ａ）上に設けられている。導電材（５）が絶縁材（４）上に設けられている。半導体チップ（６）が導電材（５）上に設けられている。金属フレーム（９）が半導体チップ（６）に接続されている。モールド樹脂（１０）は、フィン（３）を外部に露出させるように、放熱器（２）、絶縁材（４）、導電材（５）、半導体チップ（６）、及び金属フレーム（９）を覆う。放熱器（２）の外周部とモールド樹脂（１０）の外周部を貫通する穴（１１）が設けられている。半導体モジュール１は、穴（１１）にネジ（１４）を通して冷却ジャケット（１５）に取り付けられる。 |
