发明名称 |
フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 |
摘要 |
硬化物における耐熱性及び難燃性に優れるフェノール性水酸基含有化合物、これを含むフェノール樹脂、硬化性組成物とその硬化物、半導体封止材料、及プリント配線基板を提供すること。下記一般式(I)[式中Xは、下記構造式(x1)又は(x2){式(x1)又は(x2)中、kは1〜3の整数、mは1又は2であり、Arは下記構造式(Ar1)(式中、pは1又は2である。)で表される構造部位である。k又はmが2以上の場合、複数のArは同一であっても良いし、それぞれ異なっていても良い。}で表される構造部位である。]で表される分子構造を有することを特徴とするフェノール性水酸基含有化合物。 |
申请公布号 |
JPWO2014199662(A1) |
申请公布日期 |
2017.02.23 |
申请号 |
JP20140535833 |
申请日期 |
2014.02.21 |
申请人 |
DIC株式会社 |
发明人 |
佐藤 泰;高橋 歩 |
分类号 |
C07C39/15;C07C37/14;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
主分类号 |
C07C39/15 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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