| 摘要 |
（Ａ）プリント基板、（Ｂ）第１の発熱体、（Ｃ）第２の発熱体、及び、（Ｄ）熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板（Ａ）が第１の面及び第１の面の反対側に位置する第２の面を有し、第１の発熱体（Ｂ）が第１の面上に、第２の発熱体（Ｃ）が第２の面上にそれぞれ配置されており、第１の発熱体（Ｂ）の発熱量が第２の発熱体（Ｃ）の発熱量以上であり、第２の発熱体（Ｃ）の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物（Ｄ）が配置されており、第１の発熱体（Ｂ）の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物（Ｄ）よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。 |
