| 发明名称 |
プリント回路基板、回路、及び回路を製造するための方法 |
| 摘要 |
第１のプリント回路基板及び第２のプリント回路基板を有する回路である。その回路において、エアギャップによって互いに離されているプリント回路基板は、少なくとも１つのパワー半導体によって相互に機械的に接続されている。【選択図】図７ |
| 申请公布号 |
JP2017505991(A) |
申请公布日期 |
2017.02.23 |
| 申请号 |
JP20160546529 |
申请日期 |
2014.10.14 |
| 申请人 |
アウト カーベル マネージメントゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
发明人 |
ワシム ターツェリーネ;ジーモン ベッチャー;フランク グロンヴァルト |
| 分类号 |
H01L23/36;H01L23/12;H05K1/05;H05K1/14 |
主分类号 |
H01L23/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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