| 发明名称 | 一种用于电子封装的粘合剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电子封装的粘合剂，属于电子封装领域。由颗粒状物质组成，其特征在于：所述颗粒状物质包括三层，内芯为铜或铜合金；中间层为锡或锡合金；外层为松香。本发明还涉及该粘合剂的制备方法。与现有技术相比，本发明中的粘合剂拥有较高的熔点，成本低廉，并且能达到较好的导电和导热效果，同时拥有较高的粘性。 | ||
| 申请公布号 | CN106433558A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610848441.6 | 申请日期 | 2016.09.26 |
| 申请人 | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 | 发明人 | 梅泽群 |
| 分类号 | C09J193/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | C09J193/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人 | 毛禾枫 |
| 主权项 | 一种用于电子封装的粘合剂，由颗粒状物质组成，其特征在于：所述颗粒状物质包括三层，内芯为铜或铜合金；中间层为锡或锡合金；外层为松香。 | ||
| 地址 | 239000 安徽省滁州市世纪大道801号（昭阳工业园）10号厂房 | ||