有机硅化合物、固化性有机硅组合物及半导体装置

摘要

本发明涉及通式表示的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的氢化硅烷化反应固化性有机硅组合物、以及通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅化合物；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅化合物作为粘合促进剂、对于有机树脂等基材的初期粘合性及粘合耐久性是优异的并形成高光透过性的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。

主权项

一种有机硅化合物，其由以下通式表示：[化学式34](式中，R¹为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基；R²为碳原子数2～12的烯基；R³为碳原子数2～12的亚烷基；X为选自由烷氧基甲硅烷基烷基、环氧丙氧基烷基、环氧基环烷基烷基、环氧烷基及含羧酸酐残基的烷基构成的组中的至少一种基团；m为0以上的整数，n为1以上的整数，p为1以上的整数，其中，m、n和p的合计为3～50的整数；z为1～50的整数。)