| 发明名称 | 导热性导电性粘接剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，其中：所述(A)导电性填料为具有1至10μm的平均粒径的银粉，所述(B)环氧树脂在1分子内具有2个以上的环氧官能团及芳香环，所述(C)反应性稀释剂为在脂肪族烃链中具有2个以上的缩水甘油醚官能团且分子量为150至600的化合物，并且所述(D)固化剂为在1分子内具有2个以上的酚官能团的化合物、在1分子内具有2个以上的苯胺官能团的化合物、或这些化合物的混合物，所述(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的含量分别在特定范围内。本发明的导热性导电性粘接剂组合物具有高导热性与稳定的导电性。 | ||
| 申请公布号 | CN106459718A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580028049.0 | 申请日期 | 2015.05.28 |
| 申请人 | 田中贵金属工业株式会社 | 发明人 | 阿部真太郎;古正力亚 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J121/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 张苏娜;常海涛 |
| 主权项 | 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，其中，所述(A)导电性填料为具有1至10μm的平均粒径的银粉，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(A)导电性填料的含量为85至94质量％的范围；所述(B)环氧树脂在1分子内具有2个以上的环氧官能团及芳香环，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(B)环氧树脂的含量为1至8质量％的范围；所述(C)反应性稀释剂为在脂肪族烃链中具有2个以上的缩水甘油醚官能团且分子量为150至600的化合物，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(C)反应性稀释剂的含量为0.2至5质量％的范围；并且所述(D)固化剂为在1分子内具有2个以上的酚官能团的化合物、在1分子内具有2个以上的苯胺官能团的化合物、或这些化合物的混合物，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(D)固化剂的含量为0.2至3质量％的范围。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||