发明名称 WAFER GRIPPING APPARATUS AND DUAL WAFER STRESS INSPECTION APPARATUS HAVING THE SAME
摘要 웨이퍼 그립핑 장치는 그 내부에서 웨이퍼를 이격적으로 수용할 수 있는 틸팅 플레이트 및 각각은 상기 틸팅 플레이트의 특정 위치들에서 결합되고, 상기 웨이퍼의 수용 과정에서 상기 웨이퍼의 그립 위치로 이동하여 상기 웨이퍼의 가장자리 양면을 그립하는 그립 롤러를 포함하는 복수의 그립퍼들을 포함한다. 따라서, 웨이퍼 그립핑 장치는 웨이퍼를 안정적으로 그립할 수 있다.
申请公布号 KR101703904(B1) 申请公布日期 2017.02.22
申请号 KR20150122155 申请日期 2015.08.28
申请人 (주)오로스 테크놀로지 发明人 금우락;오승철
分类号 H01L21/687;H01L21/66 主分类号 H01L21/687
代理机构 代理人
主权项
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