可重复使用的封装层载板以及OLED基板的封装方法

摘要

本发明公开了一种可重复使用的封装层载板，其包括：载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。所述封装层载板可以避免OLED基板的破碎，实现高效的OLED封装，并能够被尽可能地重复使用。本发明还公开了利用所述封装层载板对OLED基板进行封装的方法。

主权项

一种可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述封装层载板包括：载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。