转移并键合微型器件阵列的方法

摘要

本发明描述了静电转移头阵列组件和将微型器件阵列转移并键合到接收衬底的方法。在一个实施例中，方法包括：利用支撑静电转移头阵列的静电转移头组件从承载衬底拾取微型器件阵列，使接收衬底与微型器件阵列接触，从静电转移头组件转移能量以将微型器件阵列键合到接收衬底，以及将微型器件阵列释放到接收衬底上。

主权项

一种用于转移并键合微型器件阵列的方法，包括：利用包括支撑静电转移头部阵列的衬底的静电转移头部组件从承载衬底拾取微型器件阵列，其中每个微型器件具有1‑100μm的最大宽度，所述最大宽度平行于用于拾取所述微型器件阵列的所述静电转移头部阵列的接触表面；使接收衬底上的对应的接收衬底键合层阵列与所述微型器件阵列上的微型器件键合层阵列接触，其中所述接收衬底键合层具有比所述微型器件键合层低的环境液相线温度；从所述静电转移头部组件转移热能以将所述微型器件阵列键合到所述接收衬底；以及将所述微型器件阵列释放到所述接收衬底上；其中支撑所述静电转移头部阵列的所述衬底在从所述承载衬底拾取所述微型器件阵列和使所述接收衬底上的所述对应的接收衬底键合层阵列与所述微型器件阵列上的所述微型器件键合层阵列接触的序列期间保持在所述接收衬底键合层的所述环境液相线温度以上并且在所述微型器件键合层的所述环境液相线温度以下。