| 发明名称 | 布线基板、电子装置以及电子模块 | ||
| 摘要 | 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的切口部(12)的绝缘基体(11)；和被设置于切口部(12)的内面且经由焊料(6)而与外部电路基板(5a)连接的内面电极(13)，内面电极(13)在表面侧具有镍以及金，并且外缘部(13a)的表面相比于金更多具有镍，内侧的区域的表面相比于镍更多具有金。 | ||
| 申请公布号 | CN106463470A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580031717.5 | 申请日期 | 2015.07.23 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 森田幸雄 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴秋明 |
| 主权项 | 一种布线基板，其特征在于，具有：绝缘基体，具有在主面以及侧面开口的切口部；和内面电极，被设置于所述切口部的内面并且经由焊料而与外部电路基板连接，该内面电极在表面侧具有镍以及金，并且外缘部的表面相比于金更多具有镍，内侧的区域的表面相比于镍更多具有金。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||