| 发明名称 | 切割片 | ||
| 摘要 | 本发明为一种切割片，所述切割片(1)具备：基材(2)、叠层于基材(2)的第1面侧的粘合剂层(3)和叠层于粘合剂层(3)的与基材(2)相反面侧的剥离片(6)，其中，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，在将切割片(1)在130℃下加热2小时后，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN106463375A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580030575.0 | 申请日期 | 2015.05.18 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 佐伯尚哉;山本大辅;米山裕之;稻男洋一 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 王利波 |
| 主权项 | 一种切割片，其具备：基材、叠层于所述基材的第1面侧的粘合剂层、以及叠层于所述粘合剂层的与所述基材相反面侧的剥离片，其中，所述基材的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，在将所述切割片在130℃下加热2小时后，所述基材的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||