| 发明名称 | 具有集成天线的多层封装件 | ||
| 摘要 | 本公开内容的实施例描述了具有天线的多层封装件以及相关联的技术和构造。在一个实施例中，集成电路(IC)封装组件包括第一层，该第一层具有第一侧和被设置为与第一侧相对的第二侧；与第一层的第一侧耦合的第二层；与第二层耦合的一个或多个天线元件，以及第三层，第三层与第一层的第二侧耦合，其中第一层是具有拉伸模量的增强层，第一层的拉伸模量比第二层和第三层的拉伸模量大。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN106463466A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201480077846.3 | 申请日期 | 2014.05.06 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | T·卡姆嘎因;A·A·埃尔谢尔比尼;T·W·弗兰克 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
| 主权项 | 一种集成电路(IC)封装组件，包括：第一层，其具有第一侧和被设置为与所述第一侧相对的第二侧；第二层，其与所述第一层的所述第一侧耦合；一个或多个天线元件，其与所述第二层耦合；以及第三层，其与所述第一层的所述第二侧耦合，其中，所述第一层是具有拉伸模量的增强层，所述第一层的所述拉伸模量比所述第二层和所述第三层的拉伸模量大。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||