发明名称 | 用于光学器件的热熔型可固化有机硅组合物的压印工艺 | ||
摘要 | 本公开内容涉及制造光学组件的方法。光学器件被固定在夹具中,所述光学器件具有光学表面,其中有机硅薄膜关于光学表面被定位,有机硅薄膜具有相对于光学表面的远侧表面。方法除了其他特征还包括压印有机硅薄膜的远侧表面以在有机硅薄膜的远侧表面中产生表面印记。 | ||
申请公布号 | CN106462056A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
申请号 | CN201580029837.1 | 申请日期 | 2015.06.04 |
申请人 | 道康宁公司;道康宁东丽株式会社 | 发明人 | 尼子雅章;S·斯维尔;山崎春菜;吉田真宗;吉武诚 |
分类号 | G03F7/00(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张瑞;郑霞 |
主权项 | 一种制造光学组件的方法,包括:将光学器件固定在夹具中,所述光学器件具有光学表面,其中有机硅薄膜关于所述光学表面被定位,所述有机硅薄膜具有相对于所述光学表面的远侧表面;定位释放衬垫,其中衬垫表面面向所述有机硅薄膜,所述释放衬垫包括在所述衬垫表面上的印记;和抵靠所述有机硅薄膜压制所述释放衬垫,从而导致所述释放衬垫的所述印记被赋予至所述有机硅薄膜的所述远侧表面,在所述远侧表面上产生表面印记。 | ||
地址 | 美国密歇根州 |