基板和形成基板的方法

摘要

提供了用于形成具有感光介电材料、嵌入式迹线、延伸穿过两个介电层的无焊盘吊斗通孔以及无核封装的半导体基板的方法和装置。在一个实施例中，一种方法用于形成具有铜层的核心；在铜层上层压感光介电层；在感光介电层中形成多个迹线图案；镀敷多个迹线图案以形成多个迹线；在感光介电层上形成绝缘介电层；形成穿过绝缘介电层和感光介电层的通孔；在绝缘介电层上形成附加布线图案；移除核心；以及施加焊料掩模。

主权项

一种用于产生基板结构的方法，所述方法包括：在核心材料的铜层上层压感光介电层；在所述感光介电层上形成多个迹线图案；镀敷所述多个迹线图案以形成多个迹线；在所述感光介电层上形成绝缘介电层；形成穿过所述绝缘介电层和所述感光介电层的通孔；在所述绝缘介电层上形成附加布线图案；移除所述核心材料；以及施加焊料掩模。