| 发明名称 | 一种LED封装方法及其结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了LED封装方法及其结构，该方法包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。本发明的优点在于通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶，以及离心旋转处理使得反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上，提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。 | ||
| 申请公布号 | CN106449621A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610899688.0 | 申请日期 | 2016.10.14 |
| 申请人 | 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 | 发明人 | 邓自然;朱俊忠;彭冠寰;王书芳;袁述 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 罗晶 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇工业园三乐东路18号 | ||