发明名称 单晶硅的生长方法
摘要 本发明提供一种单晶硅的生长方法,其特征在于,预先确定使得在后热工序中使单晶硅逐渐冷却时的、圆化部上的相当应力与临界分切应力的比值成为最大的直径,在圆化工序中,以使确定的直径的位置的晶格间氧浓度达到8.8×10<sup>17</sup>atoms/cm<sup>3</sup>(ASTM’79)以上这样的条件来生长圆化部。由此,在采用CZ法的单晶硅的制造中,能够抑制在圆化工序结束后、使结晶逐渐冷却的后热工序中,在单晶硅的圆化部发生滑移位错的情况,高效地生长大重量、大直径的单晶硅。
申请公布号 CN106460227A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580027054.X 申请日期 2015.03.11
申请人 信越半导体株式会社 发明人 高沢雅纪
分类号 C30B29/06(2006.01)I;C30B15/20(2006.01)I 主分类号 C30B29/06(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 张晶;谢顺星
主权项 一种单晶硅的生长方法,其采用切克劳斯基法,使晶种与原料熔融液接触,在圆锥工序中生长扩径部,在直体工序中与所述扩径部连续地生长直体部,在圆化工序中使所述直体部的直径逐渐地缩径而形成圆化部,在从所述熔融液切出单晶硅后,在后热工序中使所述单晶硅逐渐冷却,从而生长单晶硅,所述单晶硅的生长方法的特征在于,预先确定使得在所述后热工序中使所述单晶硅逐渐冷却时的、所述圆化部上的相当应力与临界分切应力的比值成为最大的直径,在所述圆化工序中,以使所述确定的直径的位置的晶格间氧浓度达到8.8×10<sup>17</sup>atoms/cm<sup>3</sup>(ASTM’79)以上这样的条件来生长所述圆化部。
地址 日本东京都