一种芝麻酥脆饼

摘要

本发明公开了一种芝麻酥脆饼，原料组成为芝麻、面粉、食盐、白砂糖、食用油、食用香精、小苏打粉、水，在配料容器中首先加入食用油、食用香精、芝麻，而后加入水和白砂糖搅拌，待白砂糖溶解后加入小苏打粉继续搅拌，同时加入盐，待盐溶解，而后加入面粉，搅拌均匀；将搅拌好的混合原料加入模具中，清理掉表面多余的芝麻，而后送入烘烤箱中变温烘烤，烘烤结束后迅速冷却至取出酥脆饼，立即包装，称重、检验入库。本发明通过上述配料的组合，以及工艺上控制加入的顺序，并采用变温烘烤的方法，即能充分体现芝麻香风味，又能保证酥脆口感，且制作出的酥脆饼不易破碎，彻底解决了该类产品存在的弊病，所生产的产品销售中得到了广大消费者的认可。

主权项

一种芝麻酥脆饼，原料由以下重量份组成：芝麻0.4～0.6、面粉65～70、食盐0.2～0.5、白砂糖0.8～1.2、食用油5.5～6、食用香精0.05～0.07、小苏打粉0.3～0.35、水14～16，在配料容器中，首先加入食用油、食用香精、芝麻，而后加入水和白砂糖搅拌，待白砂糖溶解后加入小苏打粉，继续搅拌，同时加入盐，待盐溶解，而后加入面粉，搅拌均匀；将搅拌好的混合原料加入模具中，清理掉表面多余的芝麻，而后送入烘烤箱中烘烤，烘烤采用变温烘烤，初始段温度设置155℃，烘烤时间3～5min，而后升温至165℃，烘烤时间3～5min，而后降温至120℃，烘烤时间10～15min，而后降温至70℃，烘烤时间5～10min；烘烤结束后，迅速冷却至取出酥脆饼，立即包装，称重、检验入库。