发明名称 传输线过孔结构
摘要 在一个传输线过孔结构中,多个子结构(406)被沿着穿过基底(402)的过孔(401)的纵轴线堆叠于该过孔内。每个子结构均包括导体部分(410)、外部导体部分(412),以及至少一个介电支撑构件(210)。该导体部分沿着所述纵轴线延伸。该外部导体部分围绕导体部分布置。介电支撑构件分离外部导体部分和导体部分,并在外部导体部分和导体部分之间形成非固体空间(214)。导电胶(408)被布置于多个子结构的连续个体的导体部分以及外部导体部分之间,从而形成外部导体和导体。
申请公布号 CN106465535A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580025911.2 申请日期 2015.01.13
申请人 赛灵思公司 发明人 D·M·马奥尼;M·H·马尔迪
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京市君合律师事务所 11517 代理人 顾云峰;吴龙瑛
主权项 一种基底中的传输线过孔结构,其特征在于,所述传输线过孔结构包括:多个子结构,所述多个子结构沿着穿过所述基底的过孔的纵轴线堆叠于所述过孔内,每个所述子结构包括:中央导体部分,所述中央导体部分沿着所述纵轴线延伸;外部导体部分,所述外部导体部分围绕所述中央导体部分布置;以及至少一个介电支撑构件,所述至少一个介电支撑构件分离所述外部导体部分和中央导体部分,并在外部导体部分和中央导体部分之间提供非固体空间;以及导电胶,所述导电胶布置于所述多个子结构中连续的子结构的中央导体部分与外部导体部分之间,从而形成外部导体和中央导体。
地址 美国加利福尼亚州