用于改进到基板中过孔的连接可靠性的方法和装置

摘要

本公开的一些实施例提供了一种半导体封装中介层，该半导体封装中介层包括：基板，具有第一表面和第二表面；多个过孔，在基板的第一表面与第二表面之间延伸，该多个过孔将基板的第一表面上的电连接器或电路电连接到基板的第二表面上的电连接器或电路；以及金属塞，至少部分地填充该多个过孔。基板的(i)第一表面或(ii)第二表面中的至少一个包括处于金属塞的末端处的凹陷。

主权项

一种半导体封装中介层，包括：基板，具有第一表面和第二表面；在所述基板的所述第一表面与所述第二表面之间延伸的多个过孔，所述多个过孔将所述基板的所述第一表面上的电连接器或电路电连接到所述基板的所述第二表面上的电连接器或电路；以及金属塞，至少部分地填充所述多个过孔，其中所述基板的(i)所述第一表面或(ii)所述第二表面中的至少一个表面包括处于所述金属塞的末端处的凹陷。