发明名称 |
电连接器组合 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电连接器组合,包括电路板,芯片设于电路板,电连接器电性连接于电路板一端,线缆焊接至电路板另一端以与电连接器电性连接,金属壳体包覆于电路板、电连接器以及线缆,金属壳体朝向电路板凸设定位部,金属导热片设于金属壳体与芯片之间,金属导热片分别与金属壳体和芯片面接触以将芯片产生的热量传导至金属壳体,以达到散热目的,传热速度快,提高了散热效果,避免电连接器因高温影响而降低信号传输的可靠性,并且金属导热片设有配合部对应与定位部配合固定,使金属导热片定位稳固,不会相对金属壳体和芯片产生位移或发生翘曲,保证金属导热片与芯片接触良好,进而使得金属导热片传热效果稳定。 |
申请公布号 |
CN205985532U |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201620719913.3 |
申请日期 |
2016.07.11 |
申请人 |
番禺得意精密电子工业有限公司 |
发明人 |
林庆其 |
分类号 |
H01R13/514(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/514(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电连接器组合,其特征在于,包括:一电路板;一芯片,设于所述电路板;一电连接器,电性连接于所述电路板一端,所述电连接器用以与一对接连接器相对接;一线缆,焊接至所述电路板另一端以与所述电连接器电性连接;一金属壳体,包覆于所述电路板、所述电连接器以及所述线缆,所述金属壳体朝向所述电路板凸设至少一定位部;一金属导热片,设于所述金属壳体与所述芯片之间,所述金属导热片分别与所述金属壳体和所述芯片面接触,所述金属导热片设有至少一配合部对应与所述定位部配合固定。 |
地址 |
511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 |