发明名称 |
一种引线框架结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种引线框架结构,该结构包括框架本体,所述框架本体上设有用于放置芯片的载片部,载片部的周围设有用于实现所述芯片的芯片引脚与外部电路电气连接的外接功能引脚,所述外接功能引脚包括第一外接功能引脚和第二外接功能引脚,第二功能引脚的长度大于第一功能引脚的长度,所述第二外接功能引脚为与芯片引脚中需要通过器件连接的芯片引脚所对应的外接功能引脚,需要通过器件连接的两个芯片引脚之间的所述器件放置在该两个芯片引脚所对应的两个第二外接功能引脚之间,两个第二外接功能引脚通过所述器件连接。 |
申请公布号 |
CN205984972U |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201620996092.8 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
北京握奇数据系统有限公司 |
发明人 |
王晓虎 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 |
代理人 |
田明;张海秀 |
主权项 |
一种引线框架结构,包括框架本体(1),所述框架本体(1)上设有用于放置芯片(2)的载片部(3),载片部(3)的周围设有用于实现所述芯片(2)的芯片引脚(4)与外部电路电气连接的外接功能引脚,其特征在于:所述外接功能引脚包括第一外接功能引脚(5)和第二外接功能引脚(6),第二外接功能引脚(6)的长度大于第一外接功能引脚(5)的长度,所述第二外接功能引脚(6)为与芯片引脚(4)中需要通过器件(7)连接的芯片引脚(4)所对应的外接功能引脚,所述器件(7)放置在两个芯片引脚(4)所对应的两个第二外接功能引脚(6)之间,器件(7)的两端分别直接与两个第二外接功能引脚(6)连接。 |
地址 |
100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层 |