发明名称 |
一种组装方便的可控硅投切开关 |
摘要 |
本实用新型涉及一种组装方便的可控硅投切开关,包括控制模块、功率模块和散热模块,控制模块、功率模块和散热模块由上至下可拆卸设置,控制模块包括控制板和控制壳体,功率模块包括可控硅组件和功率壳体,散热模块包括散热块、风扇和散热壳体,控制壳体和功率壳体之间设有第一连接组件,功率壳体与散热块之间设有第二连接组件,散热块与散热壳体之间设有第三连接组件。本实用新型将可控硅投切开关模块化,结构简单紧凑,组装和拆卸方便,提高了安装和维修的效率,使主设备能迅速恢复正常工作。 |
申请公布号 |
CN205984705U |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201621005230.8 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
科布伦茨(杭州)电气有限公司 |
发明人 |
杜英俊 |
分类号 |
H01H9/02(2006.01)I;H01H9/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01H9/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京维正专利代理有限公司 11508 |
代理人 |
林乐飞 |
主权项 |
一种组装方便的可控硅投切开关,包括控制模块(1)、功率模块(2)和散热模块(3),其特征在于:所述控制模块(1)、功率模块(2)和散热模块(3)由上至下可拆卸设置,所述控制模块(1)包括控制板(4)和控制壳体(5),所述功率模块(2)包括可控硅组件和功率壳体(6),所述散热模块(3)包括散热块、风扇和散热壳体(7),所述控制壳体(5)和功率壳体(6)之间设有第一连接组件,所述功率壳体(6)与散热块之间设有第二连接组件,所述散热块与散热壳体(7)之间设有第三连接组件;其中,所述第一连接组件包括:所述控制壳体(5)上表面的多个第一通孔(8),及功率壳体(6)上与所述第一通孔(8)相匹配的第一螺纹孔(9);所述第二连接组件包括:所述功率壳体(6)上的第二通孔(10),及散热块上与第二通孔(10)相匹配的第二螺纹孔(11);所述第三连接组件包括:散热块两侧的第三螺纹(12),及散热壳体(7)侧面与第三螺纹(12)孔相匹配的第三通孔(13)。 |
地址 |
310052 浙江省杭州市滨江区滨盛路1509号天恒大厦503室 |