一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜

摘要

本实用新型提供一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，所述复合阻胶离型膜具有五层结构，从上至下依次为：离型层、第一聚合物材料层、缓冲层、第二聚合物材料层、离型层，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的厚度互相独立地为12‑100μm。本实用新型采用PET或PA、TPX、PE、PI、PVC、PBT薄膜结合耐高温亚克力胶胶水的组合结构，同时可达到不同条件下的压合工艺，在压合操作中，其体现了好的阻胶性能，且容易分离。

主权项

一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，其特征在于，所述复合阻胶离型膜具有五层结构，从上至下依次为：离型层、第一聚合物材料层、缓冲层、第二聚合物材料层、离型层，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的材质互相独立地为聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚4‑甲基戊烯‑1、聚乙烯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的厚度互相独立地为12‑100μm。