高频放大电路

摘要

高频放大电路（1）为，在封装（112）内的安装面上具备晶体管（101）和输出侧匹配电路（103），输出侧匹配电路（103）具备经由第一导线（121）被传递来自晶体管（101）的高频信号的第一分布常量线路（105）、经由第二导线（122）将来自第一分布常量线路（105）的高频信号向封装（112）外部传送的平板状的引线端子（106）、以及一个电极经由第三导线（123）与引线端子（106）连接而另一个电极接地的电容元件（108），引线端子（106）的里面与树脂衬底接合，以电容元件（108）和第一分布常量线路（105）的排列方向与第一分布常量线路（105）和引线端子（106）的排列方向在上述安装面上交叉的方式，将电容元件（108）和第一分布常量线路（105）相邻接配置。

主权项

一种高频放大电路，其中，在封装内的安装面上具备放大高频信号的晶体管、输入侧匹配电路以及输出侧匹配电路，上述输出侧匹配电路具备：第一分布常量线路，经由并联配置的多个第一导线被传递来自上述晶体管的高频信号；平板状的引线端子，经由并联配置的多个第二导线被传递来自上述第一分布常量线路的高频信号，并将该高频信号向上述封装外部传送；以及电容元件，一个电极经由第三导线与上述引线端子连接，另一个电极接地，上述引线端子的一部分与具有比上述第一分布常量线路的介电常数低的介电常数的密封树脂接合，使上述电容元件和上述第一分布常量线路的排列方向、与上述第一分布常量线路和上述引线端子的排列方向在上述安装面上交叉，从而将上述电容元件和上述第一分布常量线路相邻接配置。