| 发明名称 | 一种模拟建筑物热能行为的电路模型 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种模拟建筑物热能行为的电路模型，包括：房顶与地板的热阻R<sub>c&f</sub>、窗户与门的热阻R<sub>g&d</sub>、外墙外表层空气热阻R<sub>se</sub>、1/2外墙内层热阻R<sub>ewi</sub>、外墙内墙表层空气热阻R<sub>si</sub>、1/2外墙外层热阻R<sub>ewo</sub>、内部隔断墙热阻R<sub>iw</sub>、外墙外层热容C<sub>ewo</sub>、外墙内层热容C<sub>ewi</sub>、内墙热容C<sub>iw</sub>和室内空气热容C<sub>i</sub>；R<sub>se</sub>、R<sub>ewo</sub>、R<sub>ewo</sub>x2、R<sub>ewi</sub>、R<sub>ewi</sub>+R<sub>iw</sub>和R<sub>si</sub>串联后与R<sub>c&f</sub>和R<sub>g&d</sub>三条支路相互并联，室外温度输入一端接地另一端与该并联的三条支路的一端相连，并联的三条支路的另一端接收外界输入热量并经过C<sub>i</sub>后接地；R<sub>se</sub>和R<sub>ewo</sub>的连接点处经过外墙表层的热量输入后接地；R<sub>ewi</sub>和R<sub>ewi</sub>的连接点处温度为外墙内层温度T<sub>ewi</sub>，该外墙内层温度点经过C<sub>ewi</sub>+C<sub>iw</sub>+C<sub>ewo</sub>后接地。本发明提供的一种电路模型，量化分析建筑物的热能性质，为建筑物安装优化配置的空调系统和优化的空调工作策略提供依据。 | ||
| 申请公布号 | CN103605853B | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201310601751.4 | 申请日期 | 2013.11.25 |
| 申请人 | 国家电网公司;中国电力科学研究院;国网河北省电力公司 | 发明人 | 杨洋;刘广一;杨占勇;范士雄 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人 | 徐国文 |
| 主权项 | 一种模拟建筑物热能行为的电路模型，其特征在于，所述电路模型包括：房顶与地板的热阻R<sub>c&f</sub>、内部隔断墙热阻R<sub>iw</sub>、窗户与门的热阻R<sub>g&d</sub>、外墙外表层空气热阻R<sub>se</sub>、1/2外墙内层热阻R<sub>ewi</sub>、外墙内墙表层空气热阻R<sub>si</sub>、1/2外墙外层热阻R<sub>ewo</sub>、外墙外层热容C<sub>ewo</sub>、外墙内层热容C<sub>ewi</sub>、内墙热容C<sub>iw</sub>和室内空气热容C<sub>i</sub>；所述热阻R<sub>se</sub>、R<sub>ewo</sub>、R<sub>ewo</sub>、R<sub>ewi</sub>、R<sub>ewi</sub>+R<sub>iw</sub>和R<sub>si</sub>依次串联后与R<sub>c&f</sub>和R<sub>g&d</sub>三条支路相互并联，室外温度输入一端接地另一端与所述并联的三条支路的一端相连，所述并联的三条支路的另一端接收外界输入热量并经过所述热容C<sub>i</sub>后接地；其中，所述热阻R<sub>se</sub>和R<sub>ewo</sub>的连接点处经过外墙表层的热量输入后接地；所述热阻R<sub>ewi</sub>和R<sub>ewi</sub>+R<sub>iw</sub>的连接点处温度为外墙内层温度T<sub>ewi</sub>，所述外墙内层温度点经过热容C<sub>ewi+</sub>C<sub>iw+</sub>C<sub>ewo</sub>后接地；所述热阻R<sub>se</sub>、R<sub>ewo</sub>、R<sub>ewo</sub>、R<sub>ewi</sub>、R<sub>ewi</sub>+R<sub>iw</sub>和R<sub>si</sub>的串联支路中，所述热阻R<sub>ewo</sub>与R<sub>ewo</sub>的连接点处为外墙外层温度点T<sub>ewo</sub>，所述外墙外层温度点经过热容C<sub>ewo</sub>后接地，所述外墙内层温度点经过热容C<sub>ewi+</sub>C<sub>iw</sub>后接地；所述热阻R<sub>ewi</sub>+R<sub>iw</sub>和R<sub>si</sub>的串联电路替换为热阻R<sub>ewi</sub>和R<sub>si</sub>串联后与R<sub>si</sub>和R<sub>iw</sub>的串联电路并联；所述热阻R<sub>si</sub>和R<sub>iw</sub>的串联电路中，将R<sub>si</sub>替换为R<sub>ewi</sub>+R<sub>iw</sub>，R<sub>iw</sub>替换为R<sub>si</sub>+R<sub>iw</sub>；所述热阻R<sub>ewi</sub>+R<sub>iw</sub>和R<sub>si</sub>+R<sub>iw</sub>的连接点处为内墙温度点T<sub>iw</sub>，所述内墙温度点T<sub>iw</sub>经过所述热容C<sub>iw</sub>后接地。 | ||
| 地址 | 100031 北京市西城区西长安街86号 | ||