| 发明名称 | 一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺，包括依次进行的如下步骤：步骤1：对PCB板表面裸露的铜面上电镀锡；步骤2：对PCB板的板边锣上金属边；步骤3：对板边的金属边和PCB板的上下表面的铜层交汇所形成的披锋进行蚀刻除去披锋；步骤4：褪锡层。本发明的目的在于提供一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺，通过改进锣金属包边的制作工艺流程，解决铜披锋的不良问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106455333A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201611030164.4 | 申请日期 | 2016.11.15 |
| 申请人 | 清远市富盈电子有限公司 | 发明人 | 杨建成;李伟;黄丰 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人 | 赵永强 |
| 主权项 | 一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：步骤1：对PCB板表面裸露的铜面上电镀锡；步骤2：对PCB板的板边锣上需要包金属的边；步骤3：对板边的金属边和PCB板的上下表面的铜层交汇所形成的披锋进行蚀刻除去披锋；步骤4：褪锡层。 | ||
| 地址 | 511500 广东省清远市高新技术产业开发区嘉福工业园C区 | ||