设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板

摘要

设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板包括至少一块陶瓷基PCB板和至少一块热沉基板；陶瓷基PCB板包括陶瓷基底层和陶瓷基板覆合层；热沉基板包括热沉基底层和热沉基板覆合层；陶瓷基板覆合层和热沉基板覆合层为具有共晶熔融特性的共晶材料层，该两层贴合加热共晶熔融焊接实现共晶覆合成为多层陶瓷印制电路板。相较于已知结构和工艺，热沉基板、热沉基板覆合层、以及中间层的覆铜区以及覆铜区上的覆合层不仅实现了层间的机械联接和电联接，也大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底和热沉基板都具有很好的导热性能和绝缘强度，使得本实用新型的多层陶瓷印制电路板具有很好的导热性能适合高功率和高热流密度的应用场合。

主权项

一种设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板(10)，包括：至少一块陶瓷基PCB板(100)和至少一块热沉基板(900)；其特征在于，所述陶瓷基PCB板(100)包括用于绝缘和导热散热的陶瓷基底层(110)和用于共晶熔融焊联接并实现导热的陶瓷基板覆合层(130)；将所述陶瓷基底层(110)相互在总体上平行的两表面分别称作基底A面(112)和基底B面(114)，所述陶瓷基板覆合层(130)设置在所述基底A面(112)上，或所述陶瓷基板覆合层(130)设置在所述基底B面(114)上；所述热沉基板(900)包括用于导热散热的热沉基底层(910)和用于共晶熔融焊联接并实现导热的热沉基板覆合层(930)；所述热沉基板覆合层(930)覆在所述热沉基底层(910)上；所述陶瓷基板覆合层(130)和所述热沉基板覆合层(930)均为具有共晶熔融特性的共晶材料层；所述陶瓷基板覆合层(130)和所述热沉基板覆合层(930)贴合加热共晶熔融焊接实现共晶覆合；从而将各该陶瓷基PCB板(100)和热沉基板(900)熔融覆合联接成为层数至少为两层的多层陶瓷印制电路板(10)。