封装结构、封装方法和光电设备

摘要

本发明提供了一种封装结构、封装方法和光电设备，其中，该封装结构包括：基板；发光器件，设置在基板的一侧表面上；液体阻挡层，覆盖设置在发光器件的外露表面上；气凝胶隔热层，设置在液体阻挡层远离基板的表面上；第一吸水层，设置在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上；至少一层密封阻挡层，设置在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上，且与基板密封连接。该封装结构解决了现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题，实现了有效地保护发光器件免于外界水氧侵蚀和减少了热量的不良影响的效果。

主权项

一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板(1)；发光器件(2)，设置在所基板(1)的一侧表面上；液体阻挡层(3)，覆盖设置在所述发光器件(2)的外露表面上；气凝胶隔热层(4)，设置在所述液体阻挡层(3)远离所述基板(1)的表面上；第一吸水层(5)，设置在所述气凝胶隔热层(4)的远离所述液体阻挡层(3)的表面上；至少一层密封阻挡层(6)，设置在所述第一吸水层(5)、所述气凝胶隔热层(4)、所述液体阻挡层(3)及所述发光器件(2)的外露表面上，且与所述基板密封连接。