发明名称 一种耳机头制造工艺
摘要 本发明公开了一种耳机头制造工艺,包括以下步骤:S1:注塑成型;S2:中间处理,S3:喷漆,用银色漆对耳机上壳和耳机下壳的内表面进行喷涂;S4:超声波熔接;其中,注塑材料选用PC透明耐磨材料;S3中包括:S301,第一次喷漆;S302,第二次喷漆。本发明能够满足耳机头的特殊生产需求,使生产出来的耳机头具有很好的光学性、耐磨性和抗氧化性。该制造工艺在生产时很好地利用各种材料的特性,使耳机头的各项性能能够达到生产要求,提升耳机头的音质效果和外观效果。
申请公布号 CN106454682A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201610845905.8 申请日期 2016.09.23
申请人 追求电子科技(苏州)有限公司 发明人 朴承夏
分类号 H04R31/00(2006.01)I 主分类号 H04R31/00(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 黄冠华
主权项 一种耳机头制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1:开模,用3D打印机及3D软件对耳机头的内部结构、耳机上壳和耳机下壳的结构进行设计并开模;S2:注塑成型,根据开模数据及材料数据进行注塑参数设定,再进行注塑成型;S3:喷漆,用银色漆对耳机上壳和耳机下壳的内表面进行喷涂;S4:超声波熔接,将喷漆后的耳机上壳和耳机下壳合在一起,使用超声波熔接设备对耳机上壳和耳机下壳进行超声波熔接以使其形成整体耳机头;其中,在所述S1中包括:S101,先用3D打印机打印3D耳机头模型,确认耳机头舒适度,分析生产可行性;S102,用3D软件设计耳机头的内部结构;S103,用3D打印机打印耳机头的耳机上壳和耳机下壳,组装喇叭,耳机上壳和耳机下壳熔接,确认音质;S104,音质确认好后,根据设计的耳机头内部结构进行开模;其中,在所述S2中,注塑参数具体为:模温为80‑120℃,料温为230‑310℃,注塑压力为70‑160MPa,时间为20‑50s;注塑材料选用PC透明耐磨材料;所述S3中包括:S301:第一次喷漆,用喷涂设备对耳机上壳和耳机下壳的内表面进行第一次喷漆,将喷好漆的工件进行干燥处理,干燥时间为30‑60分钟;S302:第二次喷漆,用喷涂设备对耳机上壳和耳机下壳的内表面进行第二次喷漆,将二次喷漆的工件再进行干燥处理,干燥时间为60‑120分钟。
地址 215000 江苏省苏州市吴中区吴中大道2588号第一工园B5幢423