LED倒装晶片陶瓷基板模组及其制备方法

摘要

本发明提供了一种LED倒装晶片陶瓷基板模组，涉及半导体器件的技术领域，包括陶瓷基板、LED倒装晶片和封装胶体，所述陶瓷基板的上表面设置有导电线路，所述LED倒装晶片安装于所述陶瓷基板上表面，且所述LED倒装晶片的正电极与所述导电线路的正极焊点连接，所述LED倒装晶片的负电极与所述导电线路的负极焊点连接，所述封装胶体设置于所述陶瓷基板的上方，且所述封装胶体覆盖于所述LED倒装晶片的外表面，解决了LED正装晶片封装体散热效果差，极易损坏技术问题，达到了加快散热速度，延长了LED倒装晶片陶瓷基板模组使用寿命，给人们的工作和生活提供更多便利的技术效果。

主权项

一种LED倒装晶片陶瓷基板模组，其特征在于，包括陶瓷基板、LED倒装晶片和封装胶体，所述陶瓷基板的上表面设置有导电线路，所述LED倒装晶片安装于所述陶瓷基板上表面，且所述LED倒装晶片的正电极与所述导电线路的正极焊点连接，所述LED倒装晶片的负电极与所述导电线路的负极焊点连接，所述封装胶体设置于所述陶瓷基板的上方，且所述封装胶体覆盖于所述LED倒装晶片的外表面。