发明名称 | 一种气体传感器及其封装方法 | ||
摘要 | 一种封装式气体传感器,其构成如下:传感元件(1)、外壳、电路板(4)、管脚(6);其中:传感元件(1)的构成如下:聚合物部件(11)、金属化表面层上表面(12)、金属化表面层下表面(13);其中:后二者分别固定设置在聚合物部件(11)的上、下表面且三者固定为一体;外壳的顶层盖板与传感元件(1)的金属化表面层上表面(12)形成电接触,金属化表面层下表面(13)与电路板(4)上的管脚(6)构成电连接。本发明封装过程操作简单,可批量封装,封装方式效率更高;避免了过程中温度对传感元件造成性能影响,更可通过电路变化一次性实现高级功能。 | ||
申请公布号 | CN106442865A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
申请号 | CN201510493321.4 | 申请日期 | 2015.08.12 |
申请人 | 罕王微电子(辽宁)有限公司 | 发明人 | 黄向向;道格拉斯·斯巴克斯;关键 |
分类号 | G01N33/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N33/00(2006.01)I |
代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人 | 樊南星 |
主权项 | 一种气体传感器,其特征在于:其构成如下:传感元件(1)、外壳、电路板(4)、管脚(6);其中:外壳为一端开口的管型结构;外壳将传感元件(1)封装在其内部空腔中;电路板(4)作为封堵外壳为一端开口端的结构布置于外壳开口处且与外壳壁共同将外壳内腔围堵成一个封闭腔室;所述气体传感器中,传感元件(1)的构成如下:聚合物部件(11)、金属化表面层上表面(12)、金属化表面层下表面(13);其中:后二者分别固定设置在聚合物部件(11)的上、下表面且三者固定为一体;管脚(6)的一部分布置在外壳的内部且与金属化表面层下表面(13)和电路板(4)连接,管脚(6)的另一部分伸出到电路板(4)与外壳围裹的腔室外部;靠近金属化表面层上表面(12)一侧的外壳的顶层盖板与传感元件(1)的金属化表面层上表面(12)形成电接触。 | ||
地址 | 113000 辽宁省抚顺市经济开发区李石镇 |