多节流孔组合式的过缝能力增强型气足

摘要

多节流孔组合式的过缝能力增强型气足，属于气悬浮技术及零重力环境模拟领域。解决了传统的气足的节流孔过拼接气浮平台的缝隙时，节流孔流出的高压气体直接从缝隙排掉，导致传统气足过缝隙能力差的问题。它包括基板、气浮盖板和密封圈，基板和气浮盖板相对扣合在一起，且气浮盖板位于基板上方，密封圈设置在基板和气浮盖板之间，基板上表面设有环形气腔，且在环形气腔内，沿其周向均匀设置M个节流孔气腔，且节流孔气腔的深度大于或等于环形气腔的腔体深度，节流孔气腔的口径大于环形气腔的腔体宽度，每个节流孔气腔沿其周向均匀分布N个节流孔。主要与气浮平台配合使用。

主权项

多节流孔组合式的过缝能力增强型气足，它包括基板(1)、气浮盖板(2)和密封圈(9)，基板(1)和气浮盖板(2)相对扣合在一起，且气浮盖板(2)位于基板(1)上方，密封圈(9)设置在基板(1)和气浮盖板(2)之间，其特征在于，基板(1)上表面设有环形气腔(4)，且在环形气腔(4)内，沿其周向均匀设置M个节流孔气腔(5)，且节流孔气腔(5)的深度大于或等于环形气腔(4)的腔体深度，节流孔气腔(5)的口径大于环形气腔(4)的腔体宽度，每个节流孔气腔(5)底部，沿其周向均匀分布N个节流孔(3)；M和N均为大于或等于3的整数，环形气腔(4)连通所有的节流孔气腔(5)和节流孔(3)，基板(1)上设有中心泄压孔(7)，中心泄压孔(7)位于环形气腔(4)的轴心，且轴向贯穿基板(1)，气浮盖板(2)上表面设有万向连接球窝(8)，该万向连接球窝(8)通过球头与外部载荷连接，气浮盖板(2)上还设有供气孔(6),该供气孔(6)用于给所有的节流孔气腔(5)供气，气浮盖板(2)与密封圈(9)配合实现对由供气孔(6)、环形气腔(4)、节流孔气腔(5)、节流孔(3)形成的气路进行密封。