发明名称 激光加工方法及激光加工装置
摘要 本发明提供一种能够一边使被加工物以固定速度连续移动一边高精度且不间断地持续激光加工的激光加工方法及加工装置。包含如下步骤:一边使被加工物(W)在X方向上以固定速度移动,一边利用电扫描仪使激光的瞄准点在电扫描区域内以描绘固定轨迹的方式在X方向及Y方向上扫描,在扫描线上的规定位置对被加工物照射激光,且在下式所示出的条件及范围内加工:Px/V≥Σ(Lt+Gt)…(1);Gx=Px×α…(2)。Px:被加工物的X方向基准加工间距,V:被加工物的X方向移动速度,Lt:激光照射时间,Gt:电扫描动作时间(瞄准点的移动时间及稳定时间),Gx:电扫描区域的X方向的边的距离,α:常数(0<α<1)。
申请公布号 CN106457470A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580034997.5 申请日期 2015.06.23
申请人 株式会社村田制作所 发明人 大塚辉;栗原秀和
分类号 B23K26/08(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I;B23K26/082(2014.01)I 主分类号 B23K26/08(2014.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 俞丹
主权项 一种激光加工方法,其用于控制传送单元和电扫描仪,所述传送单元能够使被加工物沿着与所述被加工物的主面平行的XY平面在X方向上移动,所述电扫描仪使从激光光源射出的激光反射并照射在被加工物上,其特征在于,包含如下步骤:一边使所述传送单元在X方向上以固定速度移动,一边利用所述电扫描仪使激光的瞄准点在电扫描区域内以描绘固定轨迹的方式在X方向及Y方向上扫描,并在扫描线上的规定位置对被加工物照射激光,在下式所示出的条件及范围内进行加工:Px/V≥Σ(Lt+Gt)···(1)Gx=Px×α···(2)Px:被加工物的X方向的基准加工间距V:被加工物的X方向移动速度Lt:激光照射时间Gt:电扫描动作时间(瞄准点的移动时间及稳定时间)Gx:电扫描区域的X方向的边的距离α:常数(0<α<1)。
地址 日本京都府