| 发明名称 | PCBA植球工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCBA植球工艺，包括以下步骤：将PCB放入专用底座进行固定；将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂,用手工印刷刮刀印刷助焊剂；将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接。通过上述方式，本发明PCBA植球工艺，对于小批量的生产非常简便，不用占用空间和等待其他调整计划，100%有效地解决了印刷焊接过程中的气泡问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106455358A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610840437.5 | 申请日期 | 2016.09.22 |
| 申请人 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 发明人 | 徐国平;苏进华 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 孙德荣 |
| 主权项 | 一种PCBA植球工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将PCB放入专用底座进行固定；(2)、将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂, 用手工印刷刮刀印刷助焊剂； (3)、将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面； (4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；(5)、确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接； (6)、完成植球。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区苏茜路9号 | ||