| 发明名称 | 功率半导体模块装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种功率半导体模块装置，具有半导体组件(1)和两个散热器(3，7)，以及具有将半导体组件(1)固定地定位在散热器(3，7)处的至少一个紧固件，其中，半导体组件(1)具有带有第一热接触面的下侧面(2)，并且其中，第一散热器(3)具有带有第二热接触面的上侧面(5)，并且其中，半导体组件(1)具有带有第三热接触面的上侧面，并且其中，第二散热器(7)具有带有第四热接触面的下侧面。本实用新型的特征在于，紧固件设计为夹紧螺栓(11)，该夹紧螺栓安置在第一弹性元件单元(12)中。 | ||
| 申请公布号 | CN205984960U | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201620776736.2 | 申请日期 | 2016.07.21 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 约瑟夫·布格尔;斯特凡·格贝特;斯特凡·约纳斯;诺贝特·赖兴巴赫;卡尔-海因茨·沙勒 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块装置，具有半导体组件(1)、第一散热器(3)和第二散热器(7)，以及具有将所述半导体组件(1)固定地定位在所述第一散热器(3)处和所述第二散热器(7)处的至少一个紧固件，其中，所述半导体组件(1)具有带有第一热接触面的下侧面(2)，并且其中，所述第一散热器(3)具有带有第二热接触面的上侧面(5)，并且其中，所述半导体组件(1)具有带有第三热接触面的上侧面(2a)，并且其中，所述第二散热器(7)具有带有第四热接触面的下侧面(7a)，其特征在于，所述紧固件设计为夹紧螺栓(11)，所述夹紧螺栓安置在第一弹性元件单元(12)中。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||