发明名称 LOW-TEMPERATURE-SINTERABLE BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD USING THE BONDING MATERIAL
摘要 본 발명의 목적은, 질소 중에서의 접합체 형성이 가능하며, 또한 가압이나 고온에서의 열처리 조작을 행하지 않고도 실용에 견딜 수 있는 접합 강도를 발휘하는 동시에, 시료 간 접합 편차가 저감된 접합재를 제공하는 것이다. 접합재의 구성으로서, 평균 일차 입경이 1~200㎚이며, 탄소수 8 이하의 유기 물질로 피복되어 있는 은나노 입자와, 비점이 203℃ 이상인 분산매, 및 적어도 2개의 카르복실기를 갖는 유기물로 이루어진 플럭스 성분을 포함하는 구성으로 한 접합재를 사용한다. 특히, 은나노 입자와 서브미크론 은 입자를 병용하는 것이 바람직하다.
申请公布号 KR101709302(B1) 申请公布日期 2017.02.22
申请号 KR20127033853 申请日期 2011.06.10
申请人 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 发明人 엔도, 케이이치;히사에다, 유타카;미야자와, 아키히로;나가하라, 아이코;우에야마, 토시히코
分类号 B22F1/02;B23K35/30;H01B1/22;H01L21/52 主分类号 B22F1/02
代理机构 代理人
主权项
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