具有金属基板的LED器件封装方法

摘要

本发明公开了一种具有金属基板的LED器件封装方法，用于解决镂空的金属基板在封装过程中产生的形变的问题以及金属基板的背面、镂空处出现残胶的问题。该LED器件封装方法包括：贴膜，在镂空的金属基板的背面贴上一层贴膜；固晶，将LED芯片固定在金属基板上并固晶焊线形成电路；制作荧光层，在LED芯片上制作荧光层；封装，在LED芯片上制作封装层将LED芯片封装起来；去膜，去除所述贴膜；切片，对金属基板进行切割，使每个LED芯片形成独立单元。本发明工艺不会在金属基板背后残留胶体，不会发生接触不良的问题，也不需要额外针对残胶进行除胶工序。

主权项

一种具有金属基板的LED器件封装方法，其包括：贴膜，在镂空的金属基板的背面贴上一层贴膜；固晶，将LED芯片固定在金属基板上并固晶焊线形成电路；制作荧光层，在LED芯片上制作荧光层；封装，在LED芯片上制作封装层将LED芯片封装起来；去膜，去除所述贴膜；切片，对金属基板进行切割，使每个LED芯片形成独立单元；所述贴膜为复合膜；其包括硬质层和软质层，其中，软质层在硬质层外侧，且露出硬质层；在贴膜的步骤中，让软质膜的露出部分沿金属基板侧面包覆且伸入至基板上表面边缘；在封装的步骤中，将位于基板上表面边缘的软质层部分封装其内；在去膜步骤中，沿金属基板侧壁切割去除贴膜，然后去除位于金属基板底部的贴膜，且保留位于基板上表面边缘的软质层部分。