回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法

摘要

一种用于把电子组件和基底连接起来的回流焊炉包括室壳体，该室壳体具有与混有污染物(包括焊剂)的热空气接触的表面，以及选择性地施加至所述室壳体的表面的中间层。所述回流焊炉可以包括使用泡沫材料制作所述中间层，所述泡沫材料包括发泡聚合物，如：环氧树脂，聚氨酯，聚酯，硅树脂，或使用无泡沫材料制作所述中间层，所述无泡沫材料包括无发泡聚合物，如：聚四氟乙烯和聚酰亚胺。进一步公开了一种处理暴露于污染物(包括焊剂)的回流焊炉室表面的方法。

主权项

一种用于将电子组件接合至基底的回流焊炉，所述回流焊炉包括：室壳体，其包括与混有污染物的热空气接触的表面，所述污染物包括焊剂；以及中间层，其选择性地被施加至所述室壳体的表面；其中所述中间层包括泡沫材料，所述泡沫材料选自于包括环氧树脂、聚氨酯和聚酯的发泡聚合物；其中所述中间层被设计用于吸附污染物并且能够连同吸附的污染物一同被去除。